目前，ESD（electro-static discharge）对电脑配件的损害已成为一件不容小觊的事情。据来自Intel的资料表明，在引起电脑故障的诸多因素中，EOS/ESD是最大的隐患，将近一半的电脑故障都是由EOS/ESD引起的（ESD属于EOS中的一种）。
随着半导体行业的发展，微电路制造工艺不断提高（国外普遍采用0.8-1.0um，国内也达到2-3um的水平），以硅半导体为基础的微细工艺技术更加突显ESD对电子工业的危害，主要表现在：大规模集成电路IC的pin脚和I/O接口越来越多，pin间距越来越小，受到ESD时，其放电回路的阻抗非常小，无法限制放电电流的突变，使得IC的相关pin脚瞬间达到几十安培的大电流，过流和过热会导致IC严重损坏。另外ESD会使IC工作不正常，高电压在CMOS器件内会形成大电流通道，引起IC逻辑电路锁死。
目前，在电脑行业，ESD更是频繁出现的无形杀手，主要表现在：1、雷击或其他静电放电导致网卡损坏，甚至引起网吧或家庭火灾，后果严重；2、芯片组烧毁，如早几年某主板大厂由于USB接口的ESD问题引起大量南桥烧坏；3、IO接口保护不好导致主板上的元件损坏，如三极管烧毁；4、系统出错，重启，硬盘数据丢失等现象经常出现，而用户却迟迟找不到故障的真正原因。
如果电子元器件在组装过程中因为ESD即时失效，则可以通过重新测试，修理或报废来控制，不会到最终用户手里，但是如果造成元器件延时失效，即使成品已经通过所有检测和测试，仍然有可能会在用户手中失效。对于生产厂家而言，ESD也会造成生产成本的提高，产品质量的下降。
为了防范ESD日益严重的危害，1998年我国发布了GB/T-17626.2（对应国际标准IEC61000-4-2）电磁兼容静电放电抗扰度试验标准，它详细规定了ESD的级别判定，测试环境和测试方法，并作为CCC认证的一个标准于2002年5月1日开始实施。但由于近年来主板行业竞争激烈，许多小厂为了压低成本，已经大大简化了ESD电路甚至完全摈弃。一些有一定规模和实力的厂家，虽能做到基本符合规范，但从前期关键的设计角度来看，各厂商的做法还是良莠不齐，但是顶星科技认识到ESD问题的严重性，针对此问题，顶星提出了从设计，物料，生产，到包装的全面的ESD要求。
